跳到主要内容

Hardware Specifications

简介

NE503 采用核心处理板(Hailo15H SoC)与接口板(STM32G0B0RET6 MCU)双板架构,详见 Core BoardInterface Board

产品型号型号描述
NE5038-PX4Hailo15H + eMMC 64GB + LPDDR4 8GB,AF 4x 变焦

模组级规格参数

NE503 各物理模组的主要器件参数如下:

核心处理板

类型芯片型号规格参数
CPU / SoCHailo-15H四核 Arm Cortex-A53,频率 1.3 GHz;AI 算力高达 20 TOPS;ISP 支持最高 12 MP 分辨率,600 Mpixel/s 像素率,支持 HDR 和降噪;VPU 支持 H.265/H.264 编码
LPDDR4MT53E2G32D4DE-046 WT:C8 GB LPDDR4,4266 Mb/s,8.5 GB/s 单通道带宽
eMMCSDINBDA6-64G-H64 GB eMMC
QSPI FlashIS25WP064D-JKLE8 MB,四线 SPI 协议,待机电流 8 µA,擦写次数 > 100,000 次
温度传感器TMP1075DSGR12 bit 分辨率,0.0625°C,I2C 接口
EEPROMAT24C02D2 Kb(256 × 8),I2C 接口,待机电流 < 1 µA,1,000,000 次写周期
PCIe 时钟发生器PI6CG1820125 MHz,全输出工作电流(IDD)15 mA,低抖动 PCIe Gen4:0.3 ps
以太网 PHYLAN8720AI10/100M 以太网 PHY 芯片,IO 电压 1.6V ~ 3.6V
惯性测量模块(IMU)LSM6DSR集成 3 轴数字加速度计(可编程,最大 ±16 g)和 3 轴数字陀螺仪(高达 ±4000 dps)

接口板

类型芯片型号规格参数
MCUSTM32G0B0RET6Arm Cortex-M0+,64 MHz,512 KB Flash,144 KB RAM
温度传感器LMT87DCK模拟输出温度传感器,-50°C ~ 150°C
镜头驱动AN41908A-VBAAF 自动变焦与自动对焦,SPI 接口
音频编解码器NAU88C10I2S 接口音频编解码器(SoC 控制,非 MCU 管理)

外部模组

类型芯片型号规格参数
图像传感器IMX678-AAQR1-C1/1.8 英寸 4K CMOS 图像传感器,高达 60fps 的 4K 全像素输出

灯板(独立模组)

类型说明
双光灯板白光 + 红光 LED,PWM 调光,通过连接器接入接口板
红外灯板近红外 + 远红外 LED,PWM 调光,通过连接器接入接口板

工作环境

参数规格值
工作温度-40 ~ 60°C
相对湿度0 ~ 95% 无冷凝

版本变更记录

版本修订日期修订内容
V1.02026-04-02首发版本