MLX90642ESF 是由 MELEXIS（比利时）推出的 32×24 像素红外热电堆阵列传感器，提供 768 个像素点的非接触温度测量能力。传感器采用 TO39 金属封装，通过 I2C 接口通信，支持可编程刷新率，适用于高精度温度监控、人体检测和工业测温等应用。
1. 产品概述
1.1 产品特点
- 高分辨率：32×24 像素（768 像素），提供丰富的温度分布信息
- 高精度：NETD 低至 0.065K，温度分辨率 0.02°C
- 宽温度范围：目标温度测量范围 -40°C ~ 260°C
- 低功耗休眠：休眠电流仅 2µA，适合间歇性工作场景
- 高速 I2C：支持 FM+ 模式，时钟频率最高 1MHz
- 可编程刷新率：2 ~ 16Hz 可调，兼顾精度与功耗
- 工业级封装：TO39 金属封装，可靠性高
1.2 NE301 应用场景
在 NE301 传感器扩展板中，热电堆阵列作为温度感知传感器，可为抓拍画面补充热力分布信息。当检测到视场内出现温度异常（如人体出现、设备过热）时，触发 NE301 抓拍；热成像数据可与可见光图像融合，增强 AI 模型的检测准确率。
| 应用场景 | 说明 |
|---|
| 入侵检测 | 通过热特征识别人员进入，触发 NE301 抓拍并记录温度信息 |
| 设备巡检 | 检测电气设备异常温升，触发报警抓拍 |
| 工业测温 | 配合 NE301 抓拍，记录关键设备的温度分布 |
| 空调控制 | 检测人员位置和数量，联动抓拍和空调调节 |
2. 规格参数
2.1 基本参数
| 参数 | 规格 |
|---|
| 型号 | MLX90642ESF-BCx-000-TU |
| 厂家 | MELEXIS（比利时） |
| 像素阵列 | 32 × 24（768 像素） |
| 封装 | TO39 (SF) |
| 通信接口 | I2C (FM+ 模式) |
2.2 变体对比
| 参数 | MLX90642ESF-BCA-000-TU | MLX90642ESF-BCB-000-TU |
|---|
| 视场角 (FOV) | 110° × 75°（广角） | 45° × 35°（窄角） |
| 典型应用 | 近距离大面积覆盖 | 远距离精准测量 |
| 封装 | TO39 (SF) | TO39 (SF) |
2.3 性能参数
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|
| 供电电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| 工作电流 | 20 | 28 | 35 | mA |
| 休眠电流 | — | 2 | 5 | µA |
| NETD | — | 0.065 (BCA) / 0.08 (BCB) | — | K |
| 温度分辨率 | — | 0.02 | — | °C |
| 目标温度范围 | -40 | — | 260 | °C |
| 刷新率 | 2 | — | 16 | Hz |
| I2C 时钟频率 | — | — | 1 | MHz |
| EEPROM 写擦次数 | — | 100K | — | 次 |
| 缺陷像素 | — | — | 4 | 个 |
2.4 使用条件
| 参数 | 规格 | 说明 |
|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | 标准工作范围 |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C | 非工作状态 |
| 缺陷像素要求 | 最多 4 个 | 不允许相邻缺陷像素 |
3. 引脚定义
MLX90642ESF 采用 TO39 金属封装，4 引脚定义如下：
| 引脚 | 名称 | I/O | 功能描述 |
|---|
| 1 | SDA | I/O | I2C 串行数据 |
| 2 | VDD | S | 正电源（3.3V） |
| 3 | GND | S | 接地 |
| 4 | SCL | I | I2C 串行时钟 |
| 项目 | 信息 |
|---|
| 文档版本 | v1.0 |
| 最后更新 | 2026-04-08 |